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啟石元素4英寸“西永造”金剛石晶圓片
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料不斷更新?lián)Q代的同時，集成電路也向著大規(guī)模、高集成、大功率方向不斷深入。芯片性能大幅度提升的同時，尺寸的微型化發(fā)展，促使芯片呈現(xiàn)出越來越高的熱流密度。為保證芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性，發(fā)展新型高效的散熱技術(shù)成為迫切需求。金剛石的電學(xué)、光學(xué)、力學(xué)和熱學(xué)等優(yōu)異特性使其在高溫、高頻、高效大功率電子器件、光電器件、航空航天和武器系統(tǒng)等領(lǐng)域擁有極其廣泛的應(yīng)用前景，被業(yè)界譽(yù)為“終極半導(dǎo)體”。在日、美、歐等國家紛紛投入巨資成立相關(guān)產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)推進(jìn)金剛石材料及其電子器件的研發(fā)與應(yīng)用的大背景下，我國自主研發(fā)的4英寸級金剛石晶圓片可極大推進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革，進(jìn)一步加速我國半導(dǎo)體行業(yè)在國際競爭中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。
啟石元素4英寸“西永造”金剛石晶圓片測量尺寸
在國家政策的強(qiáng)勁鼓勵下，在西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)領(lǐng)導(dǎo)們的熱切關(guān)懷與大力支持下，啟石元素研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)兩年刻苦攻關(guān)、不懈努力，不斷革新技術(shù)與改進(jìn)工藝，最終采用其自主研發(fā)的大功率、915MHZ化學(xué)氣相沉積設(shè)備，于2021年10月21日成功研制出第一批直徑4英寸（大于10厘米）、厚度約為300微米的“西永造”金剛石晶圓片。
啟石元素4英寸“西永造”金剛石晶圓片出爐
該成果的成功研制，標(biāo)志著公司在大尺寸金剛石襯底的研發(fā)征程中取得突破性進(jìn)展，預(yù)示著公司在園區(qū)擘畫“豐富西永園區(qū)半導(dǎo)體新材料集成電路產(chǎn)業(yè)配套、加速形成園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)”宏偉藍(lán)圖的融入中漸入佳境，該研發(fā)成果也將填補(bǔ)國內(nèi)4英寸級金剛石晶圓片批量化生產(chǎn)的空白。
啟石元素將始終秉承夯實(shí)自身基礎(chǔ)、誠信務(wù)實(shí)、開拓創(chuàng)新的理念，在未來將持續(xù)探索、優(yōu)化實(shí)驗(yàn)室培育金剛石研發(fā)制造工藝，在實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身價(jià)值的同時，以科技創(chuàng)新助力園區(qū)發(fā)展，力爭在推動我國基礎(chǔ)材料變革的宏偉藍(lán)圖中增墨添彩。
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